半導(dǎo)體制造要求始終^控制工藝工具中的液體流動，^苛刻的應(yīng)用之一是化學(xué)機械平坦化（CMP）。當(dāng)CMP工具不能將一致的漿料速率分配到拋光基材上時，它會對產(chǎn)量，化學(xué)品使用和材料完整性產(chǎn)生極大的負面影響。晶圓厚度的變化，缺陷密度的增加，工具停機時間和晶圓廢料的增加只是流程控制不良可能導(dǎo)致的一些問題。
  
  蠕動泵非常適合半導(dǎo)體行業(yè)的高純度和腐蝕性化學(xué)環(huán)境，對于CMP，提供了在拋光過程中^佳的使用點漿料流分配到晶片所需的線性和可重復(fù)性，低剪切力對CMP漿料溫和，其變速操作允許在很寬的操作范圍內(nèi)^控制流量或壓力，以保持過程的完整性。
  
  漿料的性能可實現(xiàn)卓越的晶圓平面度，泵通過^控制漿料輸送和分配，有助于實現(xiàn)這一目標(biāo)。泵的非侵入式設(shè)計提供了直的流動路徑，沒有死流區(qū)域，使?jié){料凝聚，硬化并污染過程。流速^到±0.5％。提供的穩(wěn)定的流體輸送不僅可確保漿料不斷流向拋光墊，還可減少漿料，化學(xué)品和去離子水的浪費。